ASUS 新一代「ROG Maximus XI HERO」电竞主机板登场，採用最新 INTEL Z390 系列晶片，拥有丰富的週边硬体功能与出色的超频能力，採用 10 个 Power Stage 数位供电设计，全新 A.I Overclock 技术，具备 Pre-Mounted I/O、Dual M.2 SSD 散热器，出色的 SupremeFX 音效果组与 AURA RGB 灯效，WiFi 版本更具备全新 Intel Wireless-AC 9560 无线网络，全力抢攻进阶电竞玩家市场。
ROG Maximus XI HERO 主机板
ASUS 第 11 代英雄登场，全新「Maximus XI HERO」属于 ROG 系列的门槛型号，拥有丰富的週边硬体功能与出色的超频能力，拥有双 M.2 SSD 散热器、Pre-Mounted I/O 背板，经改良OptiMem II Routing 记忆体技术支援 DDR4-4400 OC XMP、新增 A.I Overclock 自动超频功能，非常适合追求性能的专业电竞玩家及水冷改装高手。
ASUS「ROG Maximus XI HERO」主机板採用 ATX Form Factor 设计、尺寸为 30.5 cm x 24.4cm，灰、黑主体颜色加上 AURA RGB灯 效点缀，令产品外观更具层次及质感， I/O Shield 防护外壳配合 Pre-Mounted I/O 背板、巨型 VRM 导热管散热器，令第 11 代英雄质感完全不输 ROG 其他高阶型号，另备有 WiFi 版本可供选择。
此次收到ASUS送测为「ROG Maximus XI HERO」WiFi 版本，包装盒内附连主机板本体、高增益 WiFi 天线、4 条 SATA 连接线、2 条 RGB 延长线、驱动安装光碟、主机板说明书、ROG 贴纸、ROG 杯垫及 CableMod 线材 20% 折价卷。
支援第 9 代 Core 处理器
「ROG Maximus XI HERO」主机板具备 LGA 1151v2 处理器介面，虽然外观上与旧有 Socket 1151 处理器相同，但脚位定义作出了改动，增加了 18 个 VCC 供电及 14 个 VSS 接地脚位，以满足更多核心对供电的需求，支援全新「 Coffee Lake Refresh 」 微架构、Intel 第 9 代 Intel Core 处理器，最高可达成 8 核心、16 线程配置。
受惠于 Intel 第三代 14nm++ 制程及晶片线路重新布局，全新第 9 代 Core 处理器是 INTEL 首代效能级平台搭载 8 核心配置，在核心数目上追上对手AMD Ryzen处理器，加上 Turbo Boost 核心时脉提升至5GHz，晶片与 IHS之间亦由散热膏改为铟合金焊接，令运算性能及超频能力明显提升。
Intel 9th Gen Core Family
Intel Core i5-9600K
Intel 第 9 代 Core 处理器将会于2018 年 10 月 18 日正式发布，首批上市场全部为不锁倍频的 K 系列型号，包括 6 核心 Core i5-9600K、8 核心 Core i7-9700K与旗舰级 8 核心、16 线程的Core i9-9900K。紧接将会在2019年第一季末推出其他Non-K型号，完成处理器世代交替。
Intel Z390 系统晶片
採用 Intel 全新 Z390 系列晶片，定位效能级玩家市场，与上代 Intel Z370 系统晶片一样，提供处理器倍频、外频调整、更多记忆体除频选项，支援最大 120x CPU Ratio、最高 DDR4-8400 记忆体倍频，完全发挥 K 系列处理器的超频潜能。
Intel 300 Series Chipset Comparsion
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相较旧有 Z370 採用 22nm 制程，全新 Intel Z390 系统晶片改用更先进的 14nm 制程，同时功能性能作出了提升，新增了802.11ac Wave2 CNVi WiFi MAC 与 SDXC SDA 3.0 记忆卡功能，可提供更低成本 WiFi 无线网络及 SD 读卡功能，同时新增 USB 3.1 Gen 2 原生支援，提供最多 6 个 USB 3.1 Gen2 10Gbps 连接埠。
支援DDR4-4400+ OC XMP
记忆体方面，「 ROG Maximus XI HERO 」主机板提供 4 个 DDR4 DIMM 插槽，具备 Dual Channel 与 Intel XMP 2.0 记忆体技术，最高可支援 64GB 记忆体容量。全新 Intel Z390 具备丰富的记忆体倍频 MSR 定义，最高支援 DDR4-8400 倍频设定，对于超频玩家来说更具弹性。
(左) PCB 底层加入巨型接地屏蔽区域 (右) PCB顶层加入导通孔缝合分隔线
承接上代 Maximus X系列，今代採用经改良的 OptiMem II Routing 第二代记忆体优化线路，令记忆体与 CPU 之间的 Trace Path 更短，讯号更加精确，降低传输错误，PCB最底层增设巨型接地屏蔽区域，能有效减少耦合杂讯及讯号反射效应，并在PCB顶层加入导通孔缝合分隔线防止讯号横向干扰，根据讯号仿真测试，新设计令串扰峰值幅度减半，大大提高了讯号完整性。
「ROG Maximus XI HERO」最高可支援 DDR4-4400+ XMP记忆体速度，较上代 Maximus X 系列的 4 DIMMs 产品最高支援DDR4-4133，超频能力明显提升。
测试採用G.SKILL DDR4-4400 CL19 8GB x 2记忆体，可以使用 XMP设定套用至 DDR4-4500 并完成所有负载测试，无需额外增加工作电压。
Extreme Engine Digi+ 供电设计
作为今代 ROG Z390 系列的门槛型号，「Maximus XI HERO」採用了 10 个 Power Stage供电设计，其中 8 个负责 CPU 供电、2 个负责 iGPU 供电，配合自家研发的 TPU 控制晶片，能準确监测 CPU 内部电压的变化，实时对电压作出补偿，令工作电压在负载后保持平稳，提升 CPU 超频稳定性。
採用了 Vishay SiC639 50A Power Stage MOSFET晶片，CPU 部份总输出可达 400A，完全满足全新第 9 代 Core 处理器最高可达 193A 的供电需求，因此今代供电需求的不同，「Maximus XI HERO」放弃採用 Phase Doubler 设计，从而提升Transient Response反应时间，能有效提供了更少的 Vdrop 幅度，更大幅缩少 20ns 的供电反应延迟，令工作电压可以进一步降低，提升超频稳定性。
此外，「Maximus XI HERO」透过提升 PWM 开关频率及输出电容值，以为及调校 PWM 控制器的内部设定，即使放弃採用 Phase Doubler晶片仍能与上代 HERO保持在一样高的 Ripple涟波水平。
採用高品质的 Microfine 微粒合金电感，电感内部颗粒较微细而且均匀，高磁导率相较传统电感的损耗减低 75% ，降低电感滚降令电源转换效率提升约 50% ，令电流容量大幅提升。配搭日系 10K Black Metallic 电容，相较一般固态电容高出五倍长的使用寿命，工作温度範围亦较一般固态电容更广，能正常运作于 -180°C 至 125°C 的温度範围仍能保持其稳定性及寿命。
笔者使用Core i9-9900K 处理器配搭Maximus XI Hero主机板，在工作电压 1.43V 风冷散热下，成功超频至 5.3GHz 并通过 Cinebench R15 基準测试，超频能力相当理想。
ASUS Pro Clock 技术
为提升超频表现，「ROG Maximus XI HERO」具备 ASUS Pro Clock 超频技术，由 TPU 控制晶片、 EPU 控制晶片及 Pro Clock 外部 Clockgen 晶片所组成，能够加速系统初始启动所需时间，在极限超频下大幅降低讯号抖动，并在 CPU 高时脉运作时提高稳定性。
当 CPU 出现突如其来的负载需求时会导致工作电压骤降问题 (vDrop) ，骤降幅度如超出 CPU 可接受範围就会出现不稳定， ASUS 透过 TPU 控制晶片实时监察 CPU 电压状况，透过 EPU 控制晶片作出 CPU 电压动态补偿，更精準的电压控制能搾出 CPU 最大潜力。
为提升 BCLK 超频能力加入 PRO Clock 外部 ClockGen 晶片，透过 TPU 控制晶片实时监察 BCLK 时脉，并控制 Pro Clock 外部 ClockGen 进行移频调整，提供更宽阔的 BCLK 超频範围，为玩家带来更多参数选项作性能最大化。此外， Pro Clock 外部 Clockgen 提供超低的抖动 (Ultra-Low Jitter) ，在大幅度超频的极端条件下仍能保持高稳定，最高支援 650MHz BCLK 超频幅度，在风冷下亦可轻鬆超频至 400MHz BCLK 水平。
AI OverClock 智能超频
「ROG Maximus XI HERO」特别加入全新 AI 智能超频功能，具备独家演算法自动评做 CPU 潜能以及散热器的散热能力，在 BIOS 的右下方会出现「Sil Quality 」代表 CPU 体质、「Cooler」分数代表散热能力，利用板载执行自动超频，并为喜欢手动调整的玩家提供目标频率及电压估算，非常实用。
受到 Intel 的压力，ASUS 在新版本 BIOS 中移除了「Sil Quality」显示，不过在 Extreme Tweaker / AI Feature 下的 Setup Parameter 出现了一个神秘数值，你只要将数值除以一半 ………。
Memory OK! II 与 Retry Button
设有「 Retry Button 」功能，在进行极限超频时开机卡在 POST 阶段，往往只是差一点运气而已，当「 Reset Button 」没有回应时需要长按「 Power Button 」 5 秒才能关机再重启，「 Retry Button 」则可以快速为系统 Hard Reset ，同时不会进入 Safe Boot 模式，让超频玩家快速重试该超频设定。
今代新增 MemOK!_II 记忆体技术，当启动 MemOK!_II Switch后，系统会因针对用家的记忆体设定和电压作出修正，并尝试通过POST 记忆体测试，协助玩家针对记忆体设定作出除错，相较旧有MemOK! 设定更聪明。
支援 2-Way SLI / 3-Way CorssfireX
主机板提供 3 组 PCIe x16 扩充槽，为应付高阶绘图卡的重量，加入了 SafeSlot 设计，透过全包覆式不鏽钢加固以及焊接点强化，能避免因施力不当或显示卡过重对 PCIe 插槽的损害，相较传统 PCIe 接口其横向强度提升了 1.8X ，纵向强度则提升 1.6X 。
绘图卡接口配置方面，透过 CPU PCIe Lanes 支援 1 组 x16 Lanes 或分拆成 2 组 x8 Lanes，PCIX16_3则由INTEL Z390系列晶片提供，可支援NVIDIA 2-Way SLI 或 AMD 3-Way CrossFireX 绘图卡加速技术。
PCIe Slot Configurations
Pre-Install I/O Shield
I/O 背板方面，「 ROG Maximus XI HERO 」加入了内嵌式 I/O 背板设计，除了令用家安装时更加方便外，对于採用开放式机箱的玩家来说将会更整齐美观，不但能强化了防尘效果，其独特的锁定机制亦令主机板上的接口与 I/O 背板连接更紧密，让直接接触 ESD 保护提升至 10KV 、空气放电保护提升至 12KV ，相较一般主机板仅拥有 4KV 、 6KV 有着极明显的改进。
显示输出方面，「ROG Maximus XI HERO」具备 1 组 Display Port 及 1 组 HDMI 输出接口，最高支援IGP 双显示屏输出，其中HDMI 接口最高支援4096 x 2160 @ 30Hz，DisplayPort 接口则支援最高 4096 x 2304 @ 60Hz 。
802.11ac WAVE 2 WiFi 模组
「ROG Maximus XI HERO」备有 WiFi 版本，搭配 Intel Wireless-AC 9560 CRF 配套射频模组，提供 802.11ac 2T2R 无线网络及 Bluetooth 5.0 蓝芽连接功能，支援新一代 Wave 2 MU-MIMO 技术及 160MHz 传输协定，令最高传输速度可提升至 1.73Gbps。
支援新一代 Bluetooth 5.0 规格，相较上代最高传输速度由 1MB/s 提升至 2MB/s，有效範围亦由最远 50 公尺提升至 200 公尺，广播传息的字符亦由31bytes 提升至 255bytes，有效提高设备间的连接质量和彼此的互用性，Bluetooth 5.0 将成为未来家庭、商用物联网设备的主流连接新标準。
ROG GameFirst 技术
「ROG Maximus X HERO」主机板内建了 Intel i219v Gigabit Ethernet PHY 网络晶片，提供 RJ45 Gigabit 网络连接介面，Anti-surge LanGuard 设计，讯号耦合技术加上优质贴片元件，能确保可靠的连线及高传输量，加入静电保护与 EDS 突波防謢元件，相较传统 Ethernet 接口的静电耐受性提升 1.9 倍，突波防护能力提升 1.3 倍。
为满足电竞玩家诉求，「ROG Maximus XI HERO」加入「GameFirst」引擎，可针对优先设定游戏相关的封包，分配更多频宽资源给连线游戏降低出现延迟、串流不顺畅以及文件共享缓慢等问题，用家亦可以设定媒体串流或是文件共享优先，因应不同的使用情境作出网络优化。
ROG SupremeFX 音效
「ROG Maximus XI HERO」对于音效用料绝不马虎，採用ROG Supreme FX S1220A音效模组设计，採用特殊屏蔽设计和专业级音效元件，搭载 ESS Hyperstream 技术的数位转音讯转换器 (DAC) 、 Nichicon 音讯电容及可侦测抗阻的切换 MOSFET 用作调整耳机输出，高达 121dB DNR 还提供极低底噪表现，高解析度呈现音轨的所有细节。
( 左 ) SupremeFX S1220A Codec 晶片 ( 右 ) Nichicon Premium 级音讯电容
採用新一代「 SupremeFX S1220 」 Audio Codec 晶片，其核心设计基于新一代 Realtek ALC1220 Audio Codec 晶片， ASUS 透过与 Realtek 合作为晶片作出优化调校，令「 SupremeFX S1200 」提升至高达 120dB 讯噪比 (SNR) 音效输出品质及 113dB 讯噪比 (SNR) 录音品质，每组声道均採用不同的 PCB 层提供独立输出，加入日本 Nichicon Premium 级音讯电容，提供温暖、自然无比的音质。
(左) ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC ( 右 ) 独立高精度 Clockgen
搭载了具备 Hyperstream 技术的 ESS Hi-Fi Sabra ES9023P DAC 晶片，提供专业级 -94dB THD 数位类比音效转换，并拥有独立高精度 Clockgen 确保拥有超低抖动及防止温度波动影响音效质素。
( 左 ) Ti RC4580 驱动晶片 (右) De-Pop MPSFET 晶片
提供 Sonic Studio III 音讯校正套件，能把 2.0 声道耳机虚拟环绕音功能模拟 7.1 声道，提供五组音讯控制项，包括回音、低音增强、等化器、语音最佳化及智慧型音量等模式，同时提供了 Perfect Voice 以减低麦克风收音杂讯。
针对 FPS 游戏加入了全新 Sonic Radar III 技术，它能显示敌友隐密动态的显示器 您可看见所在位置周围枪声、脚步声与呼叫声等游戏声源的位置，让你得悉敌人所在之处。
双 M.2 + 6 个 SATA
「ROG Maximus XI HERO」提供两组M.2 介面，全部均具备铝合金散热片，提升 M.2 SSD 散热效果，支援 PCIe Gen 3 x4 或 SATA 介面的 M.2 SSD 产品，其中 M.2_1 最长支援 M.Key 2280、M.2_2 最长支援 M.Key 22110规格，最高传输速度可达 32Gbps 。
此外，主机板提供 6 组 SATA 6Gbps 连接埠，支援 RAID 0、RAID 1 、RAID 5、RAID 10 模式及 INTEL Rapid Storage Technology 16 储存技术。
更多USB 3.1 Gen 2连接埠
「ROG Maximus XI HERO」透过全新 INTEL Z390 系统晶片，在 Back I/O 位置提供 3 个 Type A 及 1 个Type C 的 USB 3.1 Gen2 连接埠，支援最高 10Gbps 传输速度。为配合新一代机箱的Front Panel设计，主机板提供 1 组USB 3.1 Gen2前置接口，可提供1组 Type C前置连接埠。
ASUS AURA Sync灯效
「 ROG Maximus XI HERO」主机板拥有不俗的 RGB 光效，分别于系统晶片组散热器及Back I/O 盖壳上加入 ARGB LED 灯效，支援 AURA Sync 灯效同步技术，可与其他 AURA RGB 週边作出同步灯光控制。
为满足水冷改装玩家对 RGB 灯条的需求，「 ROG Maximus XI HERO 」拥有 2 组 AURA RGB 控制接口及 4 组可编程 RGB 接口，让玩家能随心增设 RGB LED 灯条及 AURA SYNC 等週边装置。
ASUS ROG Maximus XI HERO
编辑评语︰
作为ROG Maximus XI 系列的门槛型号，HERO无论是功能性及硬体设计取得极佳平衡，十分适合追求高性能及风冷超频的玩家，笔者最欣赏是它的AI Overclock功能，已经成为进阶玩家对CPU体验的最佳参考指标。
