GIGABYTE正式发布全新X570S主机板产品，共有五个系列。GIGABYTE X570S系列旨在让AMD Ryzen桌上型CPU平台上提供改进的供电和散热解决方案，同时提高与Ryzen 5000系列处理器的相容性。
GIGABYTE X570S主机板更像是对自2019年以来上市的AMD X570晶片组的更新。主机板製造商有机会使用相同的晶片组增强其主机板的设计，他们所做的最大变化之一是去除PCH上的主动散热解决方案，并用标準被动散热代替它。GIGABYTE等製造商也认为现在是对其主机板的供电和I/O进行一些调整的合适时机。虽然主机板看起来与他们的标準X570版本非常相似，但它们确实为AMD Ryzen 5000桌上形CPU提供了更好的设计和支援。
GIGABYTE X570S AORUS Master Motherboard
GIGABYTE X570S AORUS Master採用14+2相 (70A)数位电源设计和6层PCB，并由双8针连接器供电。VRM配有Direct Touch II和FINS Array II散热器解决方案，该解决方案有9W/mK导热垫。有四个金属屏蔽的DDR DIMM插槽，支援高达128GB的DDR4容量，速度高达5400 MHz+ (OC)。
继续看，您将获得三个PCIe 4.0插槽(x16/x8/x4电气)和四个M.2 Gen 4.0/3.0插槽，其中三个由Thermal Guard II覆盖，其中一个有全新的Thermal Guard III 散热器解决方案。所有PCIe插槽也採用金属镀层屏蔽，提供额外的耐用性。储存选项包括6个SATA III，旁边是一个单一的Thunderbolt附加卡连接器、一个前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C和一个直角USB 3.0。
板上的I/O包括1个Q-Flash Plus按钮、1个清除CMOS按钮、2个用于WiFi 6E的天线连接器、1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、5个USB 3.2 Gen 2 Type-A、2个 USB 3.2 Gen 1、 4个 USB 2.0、1个 RJ-45 (2.5GbE) LAN、1个光纤S/PSID输出和一个由Realtek ALC1220-VB音效解码器使用的5声道音效孔。
GIGABYTEX570S AORUS PRO AX Motherboard
第二张採用X570S晶片组的AORUS主机板是AORUS PRO AX。该板也採用了更新的设计，散热片上有漂亮的铝和黑色配色。VRM是12+2相数位电源设计(12相 60A和2相50A功率级)和6层PCB，主机板由8+4针连接器配置供电。主机板有四个金属屏蔽的DDR4 DIMM插槽，支援高达128GB的容量和高达5400 MHz+ (OC) 的速度。主机板还採用Fins-Array II和Direct Touch Heatpipe II设计。
看到扩充插槽，有三个PCIe Gen 4插槽(x16/x8/x4 电气)。还有三个M.2 Gen 4连接器以x4速度执行，并配备了Thermal Guard III/II散热器。储存选项包括六个SATA III、一个前置USB 3.2 Type-C、一个前置USB 3.0和一个Thunderbolt AIC连接器。后置I/O包括4个USB 2.0、2个天线 (WiFi 6E)、1个HDMI、1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、4个USB 3.2 Gen 2 Type-A、3个USB 3.2 Gen 1、1个RJ-45 (2.5 GbE) LAN、1个S/PDIF和一个5声道音效孔。
GIGABYTEX570S AERO G Motherboard
现在转向非AORUS系列主机板，首先是 X570S AERO G，它类似于GIGABYTE 的Vision 系列。该主机板针对内容创作者，这从其营销和设计中可以明显看出。主机板採用12+2相数位供电设计 (60A)，由8+4针连接器配置供电。该板提供高达128GB的DDR4 容量，速度高达5000 MHz (OC+)。
扩充插槽包括三个PCIe Gen 4.0 (x16/x8/x4) 和四个M.2 Gen 4.0插槽以及用于储存的6个SATA III。PCH和VRM都被大型散热器覆盖，为主机板上的内部零件提供额外的散热。后I/O盖带有一个小的AERO标籤，带有嵌入式RGB LED，PCH散热器盖也是如此。
后面板I/O包括2个USB 2.0、2个WiFi 6E天线连接器、1个DisplayPort、1个USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1个USB 3.2 Gen 1 Type-C、4个USB 3.2 Gen 2 Type-A、2个USB 3.2 Gen 1、1个RJ-45 (2.5 GbE) LAN、1个光纤S/PDIF和一个5声道音效孔。
GIGABYTEX570S Gaming X Motherboard
X570S Gaming X是一张标準的Gaming主机板设计，可以在其银色和灰色着色散热器并朝向右下侧的RGB中可以看出。主机板採用相同的12+2相双数位VRM解决方案(12相60A和2相50A)，由单个8针连接器供电。散热器为MOSFETS提供全面覆盖，而记忆体插槽可支援128GB的容量，速度高达5100 MHz (OC+)。
扩充插槽包括两个PCIe Gen 4.0(x16/x2 电气)和两个PCIe Gen 4 x1插槽。还有三个M.2 Gen 4插槽，其中两个被散热器覆盖。有六个SATA III，PCH被一个大散热器覆盖。后面板I/O包括2个USB 2.0、1个 PS/2、1个HDMI、4个USB 3.2 Gen 1、1个Q-Flash、1个USB 3.2 Gen 2 Type-A、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C、1个RJ- 45 (2.5GbE) LAN和由Realtek音效编解码器使用的6声道音效孔。
GIGABYTE X570S UD Motherboard
最后我们看到GIGABYTE X570S UD，它代表超耐用。UD是X570S产品线中最基本的设计产品，没有RGB，直接是X570S产品组合的最低规格。主机板採用相同的 12+2相双数位VRM解决方案(12相60A和2相50A)，由单个8针连接器供电。散热器为MOSFETS提供全面覆盖，而记忆体插槽可支援128GB的容量，速度高达 5100 MHz (OC+)。
扩充插槽包括两个PCIe Gen 4.0(x16/x2 电气)和两个PCIe Gen 4 x1插槽。还有三个M.2 Gen 4插槽，其中一个被散热器覆盖。有六个SATA III，PCH被一个大散热器覆盖。后面板I/O包括2个USB 2.0、1个 PS/2、1个HDMI、4个USB 3.2 Gen 1、1个Q-Flash、1个USB 3.2 Gen 2 Type-A、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C、1个RJ- 45 (2.5GbE) LAN 和由Realtek音效解码器使用的6声道音效孔。
