自从去年七月时，AMD 推出了 3000 系列的 Ryzen CPU 与 X570 晶片组，一直到今日，X570 仍然是目前市面上 500 系列晶片组的唯一选择。
这回所要介绍的是技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 这张主机板，定价大约在台币 $5700 左右的价位，属于 X570 系列中阶的主机板，并且一样有着 AORUS 的信仰加成与五年保固。不仅仅只有基本的配置，还包含了无线网路、双 USB 3.1 Gen1 前置 19 Pin 与前置 USB 3.1 Gen2 Type-C 这些超越同级对手的功能，整体来说相当适合这回想要组装 Ryzen 3000 系列 CPU 的主机板的玩家选择购买。
产品规格一览 :
尺寸：ATX (30.5 公分 x 24.4 公分)
支援处理器类型：AMD Ryzen 2nd, 3rd
处理器脚位：AM4
晶片组：AMD X570
记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB
扩充插槽：1 x PCIe 4.0 x16、1 x PCIe 4.0 x16 (支援 x4)、2 x PCIe 4.0 x1
储存埠：6 x SATA 6Gb/s、2 x M.2 Max Type 22110 (PCIe 4.0 x4 & SATA)
有线网路：Intel I211AT
无线网路：Intel 3168NGW
音讯：Realtek ALC 1200 Audio Codec
USB 埠：2 x USB 3.2 Gen 2 (Type-A)、4 x USB 3.2 Gen 1 (1 for Q-Flash PLUS)、4 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C 前置插座、2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
中阶战将、12+2 相供电满足各项使用情境
虽然身为中阶战将，但是在各方面的规格方面一样给的有着一样的水準，12+2 相供电能够满足 AMD 三代 Ryzen CPU 所需的电力，并且具备 USB Q-Flash Plus，当日后有新款 CPU 上市时，不必安装 CPU 等零组件即可轻鬆更新 BIOS，以及 11ac Wi-Fi 等功能，对于一般用户而言相信的确是相当足够的。
主机板外包装方面，承袭技嘉 AORUS 的经典橘色配色，正面标示 AORUS 鹰爪标誌与产品型号和相关支援的功能与特色，背面则是标注产品的详细介绍与功能细节等。
↑ 主机板外包装一览。
技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 主机板外观一览，整体採用黑色与银色的配色，再配上橘色的灯光点缀，拥有总共两根 M.2 插槽与 6 个 SATA 插槽，并且具备前置 USB 3.2 Gen 2 Type-C 。其中走 CPU 的 M.2 插槽上方具有散热片。
↑ CPU VRM 散热片与 I/O 上盖特写。
↑ FCH 散热片特写。
↑ M.2 插槽特写。
↑ 六个 SATA 插槽特写一览。
RGB Header 的部分共有 4 个，在主机板整体靠上方与底部分别各有 +12V RGB 与 3-Pin ARGB 插槽，此处也可以看到免 CPU 可直接更新 BIOS 的白色 Q-Flash 按钮。
↑ RGB Header、Q-Flash 按钮特写。
后 I/O 一览。天线为 Intel 3168NGW 提供，USB 有 4 个 Type-A 的 USB 2.0、4 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1 (其中一个白色的用于 Q-Flash)、2 个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 2、网路孔、音效则是最高可支援 7.1 声道输出。
↑ 主机板后方 I/O。
配件部分，包含基本的说明书、保固书、光碟、SATA 线材、天线、Front Panel 简单组装的基座等。
↑ 配件一览。
12 x SiC634 Power Stage，带给玩家可靠的使用体验
前面已讲解技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。
↑ 拆卸的散热片。
CPU VRM 供电，供电为 12+2 相供电。PWM 主控採 Intersil ISL69147，支援 AMD SVI2 介面标準，本体最高可以支援 7 相供电。
在 VCore 方面採用 6x2 相供电的设计，由 Intersil ISL69147 输出 6 相 PWM 讯号，并藉由 ISL6617A Doubler 达成总共 12 相 VCore 供电。MOSFET 採用採用内部整合 Driver 与上下桥的 Vishay SiC634 VRPower® Integrated Power Stage 共 12 枚。
而 SoC 供电则是採用 2 相供电，PWM 讯号一样由 ISL69147 输出 1 相，并搭配 ISL6617A Doubler 达成 2 相 SoC 供电。MOSFET 採用 2H2L 配置，HS 为两枚 OnSemi 4C10N，LS 为两枚 4C06N。Driver 则是每相採用 ISL6625A。
在电容方面，前段高压输入滤波与后方输出电容均採用日本化工的固态电容，提供优异的寿命保障。
↑ CPU 相关供电布局一览。
↑ 供电元件特写。
在 CPU EPS 一旁也放有电感作为初步的 +12V 输入滤波。
↑ CPU EPS 插座特写。
记忆体 VRM 供电方面为一相供电，MOSFET 採 1H2L 配置，型号均为 ONSemi 4C10N。PWM 与 Driver 採用 Richtek RT8120D 整合型 IC。
↑ 记忆体相关供电布局与元件一览。
↑ 有线网路晶片採用 Intel WGI211AT Gigabit LAN。
↑ WiFi + BT 部分採用 Intel 3168NGW，以 M.2 E-Key 介面与主机板连接。
↑ 环控晶片採用 ITE IT8688E。
↑ 音效採用 Realtek ALC 1220 音效晶片，搭配德国 WIMA 与日系 NICHICON 系列音效专用电容。
主机板自带的 RGB LED 灯珠分别位于音效盖板与后 I/O 装甲底下，预设颜色为 AORUS 的代表色橘色。
↑ 通电时 RGB 灯光一览。
↑ 在 RGB LED 方面採用 ITE 8297FN 进行控制。
为了确保讯号可靠性，后方 USB 3.2 Gen 2 皆採用 Diodes PI3EQX1002B 做为 ReDriver IC。
↑ 两枚用于后方 USB 3.2 Gen2 的 Diodes PI3EQX1002B ReDriver IC。
↑ 另有各两枚 GENESYS LOGIC GL850S USB 2.0 HUB 集线器控制晶片实现前后 USB 2.0 插座的功能。
↑ BIOS SPI Flash 採用 MXIC MX25U12873F，单颗容量为 16 MB，一旁标示 504N 的 IC 推测应用于 Q-Flash。
↑ AMD X570 FCH 晶片组与其供电电路特写。
兼顾简单与进阶模式，BIOS 调整轻鬆上手
技嘉将大部分独家的主机板随附软体都整合在 APP Center 这个入口当中，玩家们仅需下载 APP Center，就可以直接一键下载并安装好大部分的软体。像是能够在系统下更新主机板 BIOS 的 @BIOS 、EasyTune、VTuner 等超频工具、整合了 Smart Fan 5 的 System Information Viewer (SIV) 等等。另外专门用于控制主机板 RGB 灯光同步效果的 RGB Fusion 也可以从这里启动。
↑ APP Center 主介面一览。
↑ RGB Fusion 灯效同步设定介面，另外更可以特别针对指定的 Header 或是支援的零组件 (例如本次装配使用的技嘉显卡) 进行个别的灯光设定。
↑ System Information Viewer (SIV) 除了可检视主机板各项参数外，更可进行 Smart Fan 5 功能的控制。
↑ EasyTune 预设有自动、OC 与 ECO 等超频模式，玩家亦可在此进行 CPU、DRAM 的频率与电压调整以进行超频。
X570 AORUS ELITE WIFI 效能测试，R9 3900X 轻鬆应付
效能测试方面，处理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，设定上採用记忆体内建的 XMP Profile 超频至 1:1 模式的接近上限 DDR4-3600 MHz。另外我们也追加超频测试项目，将全核心超频至 4.3GHz、电压 1.4375v，基本上这算是一般玩家将 Ryzen 9 3900X 全核心运作会到达温度上限的极限设定门槛。
测试平台:
处理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 水冷散热器：曜越 Tt Floe Riing RGB 360 TT Premium 360mm 一体式水冷
主机板：GIGABYTE X570 AORUS ELITE WIFI
记忆体： Antec KATANA DDR4 3200 8Gx2 (超频至 DDR4 3600 C16)
显示卡：GIGABYTE Radeon RX 5600 XT GAMING OC 6G
系统碟：Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 1TB NVMe M.2 SSD
电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit
CPU-Z 一览，可一览平台资讯。CPU 採用 AMD R9 3900X 代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，具备 12 核心 24 执行绪;主机板使用 X570 晶片组 的 GIGABYTE X570 AORUS ELITE WIFI ;记忆体为 8Gx2 双通道 DDR4 3600MHz;显示卡搭配 AMD Radeon RX 5600 XT。另外也有内建 CPU Benchmark。
↑ CPU-Z Benchmark，单核 554.1 分，多核 8429.9 分。
AIDA64 记忆体与快取测试一览，记忆体使用 Antec KATANA DDR4 3200 8G 记忆体两条，并超频至 3600 C16。
↑ AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体读取 54870 MB/s、写入 53267 MB/s、複製 54082 MB/s、延迟 68.0 ns 的表现。
CPUmark99 测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为 814 分。
↑ CPUmark99 单核效能。
CINEBENCH R15 与 R20 是基于以 CPU 进行图像渲染，衡量 CPU 效能的测试项目，R9 3900X 在 R15 版本测试可达到 3145 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本更有着 7044 pts 的成绩;单核性能则分别为 212 cb、498 pts。
↑ CINEBENCH R15 与 R20 测试。
7-ZIP、WinRAR 以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为 107428 MIPS 与 29235 KB/S。
↑ 7-ZIP 效能测试。
↑ WinRAR 效能测试。
Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 两者主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
↑ Corona Benchmark，总花费时间为 74 秒。
↑ V-Ray Benchmark，性能为 19660 ksamples。
影音转档方面分别採用 X264 与 X265 FHD Benchmark，I9 10980XE 于 X264 项目中有着 65.10 fps 的表现，而 X265 则有着 58.93 fps 的表现。
↑ X264 FHD Benchmark。
↑ X265 FHD Benchmark。
PCMark 10 Extended 主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对 Essentials 基本电脑使用情境，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以 LibreOffice 进行文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染进行测试，Gaming 方面就是以 3DMark 的内容进行。
R9 3900X 搭配 AMD RX 5600 XT 获得了总分 8845 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10875 分，生产力则有 8792 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造项目获得 10485 分，游戏方面则是获得了 16503 分。
↑ PCMark 10 Extended 详细分数一览。
游戏效能方面以 3DMark 进行，搭配 AMD RX 5600 XT 显示卡进行测试，在 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 28944 分;针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 11089 分的成绩。
↑ 3DMark Fire Strike。
↑ 3DMark Time Spy。
技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 心得结论 : 功能用料兼顾的中阶首选
对于当前而言，由于其余 AMD 500 系列的晶片组的主机板尚未上市，因此选择 X570 中阶的主机板除了在整机的预算方面能够有所控制以外，各方面的扩充性与功能性也是不会太差。
以本次所介绍的技嘉 X570 AORUS ELITE WIFI 来说，规格方面更是不输市面上的竞争对手，具备前置 USB 3.2 Gen2 Type-C 接头、两条 M.2 PCI-E 插槽，德国 WIMA 音效电容用料、12+2 相的供电配置。
对于想要选购一张定位在中阶 X570 主机板的朋友，技嘉这回所带来的 X570 AORUS ELITE WIFI，可以说是同级产品上一个相当不错的选择。
